（原标题：英特尔Xeon 7预告：192 个核心、16 个内存通道）
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来源：内容编译自tomshardware。
据报道，英特尔下一代至强处理器（代号 Diamond Rapids）将采用 9324 针 LGA 插槽的新平台，这意味着其内存子系统和 PCIe 通道配置将有所改进。但X86 is dead&back周日发布的一份泄露幻灯片显示，这款新 CPU 可能拥有多达 192 个高性能核心以及 8 个或 16 个 DDR5 内存通道。请注意，我们讨论的信息来自非官方来源，因此请谨慎对待。
据传，英特尔至强 7 “Diamond Rapids”处理器的规格包括多达 192 个核心、八通道或十六通道内存子系统以及 500W 的热设计功耗。我们已获悉，英特尔的 Diamond Rapids 处理器将采用第二代 MRDIMM 内存模块，其数据传输速率将高于现有至强 6 “Granite Rapids”处理器支持的 8800 MT/s。如果这些下一代处理器支持 12,800 MT/s 的内存模块，那么这些 CPU 的整个内存子系统将支持超过 1.6 TB/s 的峰值带宽，与现有设计（Granite Rapids 约为 844 GB/s）相比，这是一个显著的提升。
如果幻灯片准确描述了 Diamond Rapids，那么 CPU 将使用最多六个Chiplet：最多四个计算块（使用英特尔 18A 制造工艺生产，最多可容纳 48 个内核）和两个 I/O 块，用于控制内存接口、顶部带或不带 CXL 的 PCIe 6.x 通道、UPI，甚至额外的 PCIe 4.x 通道。
英特尔面向数据中心的 Diamond Rapids 处理器将采用基于 Panther Cove 微架构的高性能内核。该微架构的特点之一是提高了 AMX 扩展的效率，从而增加了对 FP8 和 TF32 数据格式的支持。
据报道，即将推出的至强 7 “Diamond Rapids”处理器将属于 Oak Stream 平台，该平台将支持单、双或四插槽以及 PCIe Gen 6 互连。这些 CPU 将采用LGA9324 封装，这使得英特尔能够支持多达 16 个 DDR5 内存通道和数量未知的 PCIe 6.x 通道，并提供高达 500W 的功率，峰值功率甚至更高。
幻灯片显示，英特尔计划在 2026 年发布 Diamond Rapids 处理器。然而，英特尔至今尚未正式宣布该 CPU 的封装或开机，这多少有些令人惊讶。因此，我们只能猜测这些处理器会在 2026 年的什么时候上市。
作为首批量产的 18A 节点产品之一，Diamond Rapids 将率先支持英特尔 APX，并大幅提升 AMX 的效率。英特尔还计划嵌入对更多浮点数格式（例如 NVIDIA 的 TF32 和低精度 FP8）的原生支持。鉴于全球大多数推理能力足以在 CPU 上运行，英特尔旨在加速小型模型的基本推理运算，使高级用户能够仅依靠 CPU 运行高级工作负载。Diamond Rapids 采用 1S、2S 和 4S LGA 9324 配置，可在单个服务器机架中提供 768 个核心，功耗仅为 2000 瓦。支持外部加速器将通过 PCIe Gen 6 连接器提供。英特尔计划于 2026 年推出这款产品，其发布时间可能与其即将推出的“Jaguar Shores”AI 加速器同步，从而打造完整的 AI 系统。
英特尔的 Xeon“Diamond Rapids”处理器将与 AMD 的EPYC“Venice”CPU竞争，后者基于 Zen 6 架构，最多可配备 256 个内核。
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-xeon-7-diamond-rapids-to-reportedly-pack-192-cores-16-memory-channels-and-500-watts-of-power-consumption
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